Die Pasta Flux KSLid F60 ist speziell für die Reparatur von Hauptplatinen von Telefonen, BGA-Chips und Prozessoren entwickelt worden und basiert auf einer
Formel mit hochreinem Kolophonium. Die bleifreie und halogenfreie Formel weist ein geringes Korrosionsniveau auf und trägt zum Schutz
der Präzisionskomponenten und Leiterbahnen bei. Die gute Lötaktivität hilft, Oxidschichten schnell zu entfernen,
verbessert die Benetzung der Legierung und reduziert das Risiko von Lötbrücken oder kalten Lötstellen. Die Paste erzeugt wenig Rauch und hat
eine geringe Flüchtigkeit, und die nach dem Erhitzen entstehenden Rückstände lassen sich leicht reinigen. Die feine und gleichmäßige Textur behält
ihre Feuchtigkeit und trocknet nicht schnell aus, was sie für häufige Reparaturarbeiten geeignet macht.
Eigenschaften:
- Nettogewicht: 60 g
- Formel mit hochreinem Kolophonium
- Bleifrei und halogenfrei
- Geringes Korrosionsniveau
- Geeignet für Hauptplatinen von Telefonen, BGA-Chips und Prozessoren
- Gute Lötaktivität
- Reduziert das Risiko von Lötbrücken und kalten Lötstellen
- Geringer Rauch- und Flüchtigkeitsgrad
- Leicht zu reinigende Rückstände
- Feine und gleichmäßige Textur