Präsentation
| Produkttyp | Instrument BGA |
Verkaufspaket
| Pack | Blister |
| Inhalt | 8 x BGA-Werkzeug |
| Produktstatus | Neu |
BGA-Werkzeug OEM
Dieses 8-in-1-Reparaturset stellt eine professionelle Lösung für die präzise Demontage und Reinigung von Hauptplatinen mobiler Telefone dar. Das Set enthält
eine Vielzahl speziell entwickelter Metallklingen zum Entfernen von Chips und Reinigen von Kleberückständen auf empfindlichen Bauteilen.
Jedes Werkzeug ist aus hochwertigem Metall gefertigt und gewährleistet eine ausgezeichnete Haltbarkeit sowie eine lange Lebensdauer,
selbst bei intensiver täglicher Nutzung. Dank des kompakten und tragbaren Designs kannst du diese Werkzeuge problemlos transportieren,
um jederzeit für komplexe Reparaturen in der Werkstatt oder vor Ort bereit zu sein. Egal, ob du einen Prozessor anheben
oder gehärtetes Harz abkratzen musst, dieses Set bietet dir die nötige Robustheit und Präzision
ohne die umliegenden Schaltkreise zu beschädigen.
