Präsentation
| Produkttyp | BGA-Sieb |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | BGA-Schablonen |
| Produktstatus | Neu |
BGA-Sieb Amaoe, Universal (0,2 / 0,3 / 0,35 / 0,4 / 0,5)
BGA-Sieb Amaoe, Universal (0,2 / 0,3 / 0,35 / 0,4 / 0,5)
ID: 380831
PN: 6616001289A
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Universelles BGA Amaoe Sieb (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Das Set aus zwei universellen BGA Amaoe Sieben stellt eine professionelle und äußerst vielseitige Lösung für Reballing-
und Lötstellen-Reparatur (Tin Planting) an IC-Chips und Prozessoren mobiler Geräte dar. Dieses Premium-Kit ist ausgestattet
mit einer breiten Palette von Lochkonfigurationen, einschließlich paralleler Schlitze, 45-Grad geneigter Löcher und versetzter (Offset) Muster,
und kann nahezu jede aktuelle Chip-Architektur auf dem Smartphone-Markt abdecken. Das Set bietet Technikern
mehrere Pin-Abstand-Optionen, von ultra-feinen Profilen mit 0,2 mm und 0,3 mm bis hin zu Standards von 0,35 mm, 0,4 mm und 0,5 mm.
Hergestellt aus hochwertigem, hitzebeständigem Stahl, gewährleisten diese Folien eine perfekt gleichmäßige Verteilung der Lötpaste
und eine mikrometrische Ausrichtung, wodurch die Erfolgsrate in GSM-Werkstätten optimiert wird.
Eigenschaften:
- Pin-Abstand Optionen (Spacing): 0,2 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm und 0,5 mm
- Lochnetz-Konfigurationen: Parallele Löcher, 45-Grad geneigte Löcher und versetzte (Offset) Anordnung
- Materialeigenschaften: Hohe Hitzebeständigkeit, flexibler Stahl, der sich unter Heißluft nicht verformt
- Hauptfunktion: Bildung und Kalibrierung von Lötperlen auf integrierten Schaltkreisen (Tin Planting Template)
- Kompatibilität: Universell, geeignet für die meisten IC- und CPU-Chips, die in Telefonen und Tablets verwendet werden
- Anwendung: Präzisions-Mikroelektronik, Mainboard-Reparatur und professioneller GSM-Service