Präsentation
| Produkttyp | BGA-Sieb |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | BGA-Sieb |
| Produktstatus | Neu |
BGA-Schablone Amaoe für eMMC DDR Speicher
Die BGA-Schablone Amaoe für eMMC DDR Speicher ist ein professionelles Werkzeug, das für Reballing-Operationen und die Wiederherstellung von Lötstellen auf Speicherchips entwickelt wurde.
Sie ist für fortgeschrittene Servicearbeiten bestimmt und bietet eine erweiterte Kompatibilität mit mehreren häufig verwendeten Gehäusetypen in der Elektronikreparatur.
Die Schablone ist für die Verwendung mit EMMC3 BGA konzipiert und kompatibel mit Varianten wie BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254,
sowie mit EMCP- und eMMC Memory Flash IC-Chips. Dank der präzisen Konstruktion ermöglicht sie das korrekte Aufbringen von Lot
und trägt zur Erzielung gleichmäßiger Ergebnisse im Reballing-Prozess bei. Hergestellt aus hitzebeständigem Metallgewebe, ist die Schablone so ausgelegt, dass sie die hohen Temperaturen
während des Lötens aushält und dabei Form und Präzision in der Anwendung bewahrt. Dies unterstützt stabile und korrekte Eingriffe, die bei Arbeiten an Speichern
und BGA-Komponenten unerlässlich sind. Ihr Design ermöglicht eine effiziente und kontrollierte Nutzung und ist sowohl für professionelle Techniker
als auch für Anwender geeignet, die feine Arbeiten im Bereich der Elektronikreparatur durchführen.
Eigenschaften:
- Kompatibilität: EMMC3 BGA, BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, EMCP, eMMC Memory Flash IC
- Verwendung: Reballing und Lotauftrag für Speicherchips
- Material: hitzebeständiges Metallgewebe
- Vorteile: gute Präzision, Hitzebeständigkeit, professionelle Nutzung