Präsentation
| Produktauswahl | RL-044 IPZ15 |
| Produkttyp | BGA-Sieb |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | BGA-Schablonen |
| Produktstatus | Neu |
BGA-Schablone Relife RL-044 für Android-CPU
Die BGA-Schablone Relife RL-044 für Android-CPU ist ein professionelles Set von Schablonen zum Aufbringen von Lötperlen, entwickelt für fortgeschrittene Reparaturen
auf Motherboard-Ebene. Sie ist für Eingriffe an Chips in Android-Geräten bestimmt und bietet eine erweiterte Kompatibilität mit einer Vielzahl von Prozessoren
und Schaltkreisen, die in GSM-Werkstätten verwendet werden. Das Set unterstützt Serien wie Qualcomm Snapdragon, Dimensity, Hisilicon Kirin, Exynos, BGA und andere Android-Plattformen,
und ist ebenfalls kompatibel mit den Serien ACU, EMMC, EXC, HIC, MTC und SMC. Jede Schablone ist basierend auf den realen Abmessungen und spezifischen technischen Zeichnungen kalibriert,
um eine präzise Positionierung der Lötstellen und eine korrekte Anwendung des Lots zu gewährleisten.
Das spezielle Design für Mobiltelefonchips umfasst präzise runde und quadratische Öffnungen, die dazu dienen, gleichmäßige und gut definierte Lötperlen zu erzeugen,
die den Anforderungen verschiedener Chiptypen entsprechen. Die ultradünne Konstruktion ermöglicht eine bessere Passform im Aufbringungsprozess,
während das Material hohe Flexibilität, Widerstand gegen wiederholtes Biegen und Langlebigkeit bei der Nutzung bietet.
Das Relife RL-044 Set ist eine ausgezeichnete Wahl für Techniker, die Präzision, erweiterte Kompatibilität und Effizienz bei Reballing- und professionellen Reparaturarbeiten benötigen.
Eigenschaften:
- Modell: RL-044
- Größe: 50 x 50 mm
- Dicke: 0,12 / 0,15 mm
- Nettogewicht: ca. 130 g
- Menge: 58 Stück / Set
Packungsinhalt:
- 4 x ACU
- 6 x EMMC
- 9 x HIC
- 11 x MTC
- 21 x SMC
- 7 x EXC