Präsentation
| Produktauswahl | QS25 |
| Produkttyp | BGA-Sieb |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | BGA-Schablonen |
| Produktstatus | Neu |
BGA-Schablone QIANLI QS25 für Apple iPhone Serie
Die QIANLI Bumblebee QS25 Schablone ist speziell für das Reballing der Apple iPhone Prozessoren entwickelt und bietet hohe Präzision sowie eine perfekte Ausrichtung
der Lotkugeln auf der CPU. Hergestellt aus hochwertigen Materialien, ist diese Schablone widerstandsfähig, stabil und langlebig, selbst bei häufigem Gebrauch in professionellen Werkstätten.
Die BGA-Aussparungen mit quadratischen Löchern und abgerundeten Ecken sorgen für eine stabile Fixierung und eine gleichmäßige Verteilung der Kugeln, minimieren Fehler und verbessern die Effizienz
des Rework-Prozesses. Dank der verbesserten Oberflächenbehandlung und neuen Materialien ist das Auftragen des Flussmittels flüssiger und die Reinigung einfacher.
Eigenschaften:
- Marke: Qianli Bumblebee, Modell QS25
- Kompatibel mit der Apple iPhone Serie (CPU Reballing)
- Quadratische Aussparungen mit abgerundeten Ecken für präzise Ausrichtung
- Robustes Material, hitzebeständig und für wiederholte Nutzung geeignet
- Optimierte Oberflächenbehandlung für gleichmäßiges Auftragen des Flussmittels
- Ideal für Reballing und Reparatur von BGA-Lötstellen auf Apple CPUs